一次变革出现在20世纪70年代前半期，其特征是由针脚插入式安装技术(如dip)过渡到四边扁平封装的表面贴装技术(如qfp)；第二次转变发生在20世纪90年代中期，其标志是焊球阵列，bga型封装的出现，与此对应的表面贴装技术与半导体集成电路技术一起跨人21世纪。随着技术的发展，出现了许多新的封装技术和封装形式，真空灌胶固化线生产商，如芯片直接粘接、灌封式塑料焊球阵列(cd-pbga)、倒装片塑料焊球阵列(fc-pbga)、芯片尺寸封装(csp)以及多芯片组件(mcm)等，在这些封装中，有相当一部分使用了液体环氧材料封装技术。灌封，就是将液态环氧树脂复合物用机械或手工方式灌入装有电子元件、线路的器件内，辽宁真空灌胶固化线，在常温或加热条件下固化成为---异的热同性高分子绝缘材料。
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1）灌封后性能的要求：使用温度、冷热交变情况、元器件承受内应力情况、户外使用还是户内使用、受力状况、是否要求阻燃和导热、颜色要求等；
2）灌封工艺：手动或自动，室温或加温，完全固化时间、混合后胶的凝固时间等；
3）成本：灌封材料的比重差别很大，我们一定要看灌封后的实际成本，而不要简单的看材料的售价。
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用于灌封的胶粘剂按照功能分类有导热灌封胶、粘接灌封胶、防水灌封胶；按照材料分类有聚氨酯灌封胶、有机硅灌封胶和环氧树脂灌封胶，对于选择软胶还是硬胶，其时两种都可以灌封、防水绝缘，真空灌胶固化线厂家，如果要求耐高温导热那么建议使用有机硅软胶；如果要求耐低温、那么建议使用有聚氨酯软胶；如果没有什么要求，建议使用环氧硬胶，因为环氧硬胶比有机硅固化时间更快。
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